关于芯测

合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份,注册资本1240万元,公司以CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor,简称CIS)封装,测试为基础,为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务,覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时,公司设立了射频测试业务单元,为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务,产品应用涉及手机,监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域,另外,合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC,存储器产业的测试程序开发和测试服务。

公司位于云海路工业园A栋厂房,一期面积约8000平方米,有进口晶圆探针台等设备,应用国产替代的高端半导体自动测试设备,研制开发晶圆与芯片新型测试系统,面向国内外半导体厂商提供测试服务,月测试2万片8寸/12寸晶圆;提供影像传感器与射频模块测试及封装;提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。团队组成人员,在半导体产业链上、中、下游均有多年相关经验,具备了从技术、生产工艺、以及市场趋势研判全链条开拓能力,可为客户提供全方面、深层次方案开发和服务,团队的自主创新能力,相关设备的国产国造和工艺制程的优化设计,能为客户大幅度降低生产成本,深得客户欢迎和认可。

我们的价值观​

让客户信赖,让员工成长,让股东骄傲