成品封装
提供CMOS图像传感器的晶圆重组与封装业务，涵盖的产品类型有：8寸、12寸 CIS晶圆重组(芯片研磨/激光开槽/切割/重组)，无引脚形式图像传感器封装(CLCC/PLCC/TINY PLCC)。
使用行业标竿晶圆重组设备与封装制程设备，高精密度高稳定度的设备搭配清洗检测设备，降低不良发生，有效控管良率与产品质量。设备支持单颗产品作业及连板作业，在高生产条件要求下也同时兼顾效率。
严谨的产品结构设计方案，提升封装产品可靠度。CLCC产品达MSL-1a, PLCC产品达MSL-3,TINY PLCC可达MSL-4。
高效的无尘车间环境达到class 10、class 100，可以满足不同等级产品的封装需求。
服务的产品有：
CMOS Image Sensor
TOF AR/VR device
IR sensor
Finger print
封装能力：
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Machine
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Type
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Brand
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Remark
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Wafer mount
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Wafer mounter
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LINTEC
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RW
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Wafer grinding
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Wafer grinder
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DISCO
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RW
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Low-K layer grooving
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laser grooving
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DISCO
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RW
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Die saw
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Die saw machine
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DISCO
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RW
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Visual mechanical
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AOI equipment
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CamTek
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RW
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Die sort
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Die sorter
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SaulTech
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RW
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Die Attach
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Die Bonder
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ASM
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Assembly
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Wire Bond
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Wire Bonder
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ASM
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Assembly
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Lid Attach
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Glass mounter
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ASM
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Assembly
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Marking
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Laser marker
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HANS Laser
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Assembly
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Singulation
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Saw Machine
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TSK
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Assembly
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