当前布局摄像头产业链的主要参与者集中在亚洲的中国大陆、台湾地区、日本、韩国等。以典型手机摄像头成本分布，占比最大的是CIS（30%~40%）、镜头（20%~30%）和模组（10%~15%）。
其他的根据手机摄像头模组需求还有诸如马达、陀螺仪、EEPROM、PCB、连接器等。从产业链的集中度看，图像传感器（CIS）>镜头>VCM>滤光片>模组。
CIS是一种将光信号转换为电信号的装置，是光学模组核心部件之一。
图像传感器根据元件的不同可分为CCD和CMOS两大类。以手机摄像模组为例，手机摄像模组包括镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、驱动IC等部件，其中CMOS图像传感器最为核心且成本占比最高，占比摄像模组整体总成本的52%。
在CIS之前，市场上图像传感器主要是以CCD（电荷耦合器件）为主，两者的光电转换原理相同，但信号读出方法不同，CIS中每个像素传感单元都有自己的放大器，而且可以被单独选址和读出；而CCD中所有像素传感单元感光生成的所有电荷需按列依次经过同一个放大器进行电压转变。
在全球CIS市场中，按销售额口径统计，2019年手机CIS占73.0%，是最大的细分应用领域。汽车、其他消费电子、安防、医疗分列2-5位。Frost&Sullivan预测，2024年手机CIS销售额占CIS行业68.9%，仍是最大细分应用领域。
手机从双摄向多摄趋势发展，手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3D成像质量的提升，也极大地推动了CIS市场的爆发。
ICInsights数据显示，2019年每部手机摄像头的使用量约为3.1个，预计2021年将达到4.3个，手机摄像头数量提升趋势短期不减。2019年智能手机用CIS的市场规模是137.5亿美元，预计2022年将达到233.5亿美元，复合增长率达到19.3%。
CIS市场集中在几个大的玩家手中，索尼长期占据着40%以上的市场份额，三星紧随之后。
根据Yole数据，CIS市场集中度较高，CR3为80.2%，其中索尼占比49.2%，排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星占比19.8%，豪威占比11.2%。
根据群智咨询数据，2019年CIS全球出货量47亿颗，出货量前三名分别为索尼（13.2亿颗），三星（7.2亿颗），豪威（6亿颗），排名前三厂商出货量遥遥领先其他厂商，龙头地位稳固。
就供给而言，索尼、三星IDM厂商全线满产，索尼产能不够，转而外包给晶圆代工厂商台积电，而豪威、格科微等设计厂商，订单供不应求已经令晶圆代工厂产能十分紧张。
CIS是摄像头产业链的中流砥柱，主要细分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。
由于CIS芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用IDM模式，而豪威、格科微等中国企业多采用Fabless模式。
代工方面，台积电、华力微、中芯国际、力晶、海力士等代工厂为全球CIS晶圆主要供应商；封测方面，目前全球CIS封测产能集中在中国台湾，精材、胜丽、同欣电等厂商是主要CIS封测厂商，国内晶方科技、华天科技等也具备CIS封测能力；模组制造端中国厂商走在世界前列，舜宇、欧菲光、丘钛等企业已成为全球龙头。
IDC数据显示，2019年CIS市场主要为40-60MP产品，30-40MP产品、64MP产品增速明显。
其中40-60MP包含48MP标准品以及CIS厂商根据不同手机厂商需求定制的40MP/50MP产品，40-60MP系列产品是2019年各品牌中高端旗舰机的主力配置产品，2019年需求明确，且48MP下沉2000元以下机型，市占率进一步提升。
同时，由于各厂商相机模组搭配不同摄像头配置，空间布局各有不同，因此推动了对CIS尺寸定制化的需求。
结合Yole数据以及IDC细分像素市场数据，2020年相比2019年需求增量为4.83亿颗，预计由于高端像素的不断推动，40MP以上占比提高，由2019年的约50%增长为60%，对应40MP以上新增需求为2.90亿颗。
随着技术的逐渐成熟，48M，64M像素不断被各大厂商所追捧，未来将会有更高品质的CIS推出市场。
随着三摄、四摄以及越来越高清的图像传感器逐渐向中低端机下探，未来7P镜头的应用还将进一步充分提升镜头的聚光能力和解析能力。但是，镜片数的增加将会带来技术难度的升级，制造良率也将随之下降，供不应求的情况仍将持续，光学领域会保持相当高的景气度。
据ICInsights预测，2023年手机CIS份额将达到98亿美元，较2018年提升13.95%。多摄驱动单台手机CIS数量大幅提升，据Yole预测，2023年每台手机将携带3.59个CIS，2018-2023年CAGR达到7.5%，手机摄像头数量提升趋势短期不减。